合肥晶合集成电路公司二期的建设工程于2018年6月正式动工，是合肥晶合集成电路公司的新一期建设工程，其建设总投资达到了16.6亿元，总占地面积约16.6万平方米。该工程建设以“创新技术、分布式管理、专业技术”为总体方针，以“智能、高效、环保”为发展目标，充分体现了晶合集成电路公司的发展理念，以及晶合集成电路公司的建设宗旨。

合肥晶合集成电路公司二期的建设着重于技术创新，着力打造一个高效、环保的晶合集成电路公司。为了实现这一目标，该建设工程采用了先进的技术和设备，并采用了分布式管理，从而使得晶合集成电路公司在经济效益、环境保护等方面都有了显著改善。

晶合集成电路公司二期的建设集中于技术研发、设备引进、设计建设及管理四大方面。在技术研发方面，公司将引进先进的芯片测试技术，以确保芯片的可靠性和可用性；在设备引进方面，公司将引进先进的设备，以提高产品的质量，提高生产效率；在设计建设方面，公司将研发先进的设计技术，以提高设计质量，提升生产效率；在管理方面，公司将采用先进的管理手段，以提高管理效率，实现节能减排。

合肥晶合集成电路公司二期的建设将为晶合集成电路公司的发展带来重大的改变，可以使公司的产品质量和生产效率大大提升，同时也为环境改善做出了贡献。未来，合肥晶合集成电路公司将会更加发展壮大，为我国的科技事业的发展做出更大的贡献。