集成电路（Integrated Circuit，IC）是指由微变量元件（比如晶体管、双极性管、集成电路等）、电路元件（比如电阻、电容器、二极管等）以及其他组件组成的电路，可以实现复杂的功能，并将其封装在小型的、可靠的半导体芯片中。集成电路的制备过程涉及很多步骤，主要有晶圆制备、晶圆处理、电极蚀刻、金属片制备、接线着膜制备、图形设计、封装和测试等。

1. 晶圆制备：晶圆是集成电路制造的重要组成部分，是由硅晶体制造而成的半导体结构物。晶圆制备需要经过熔池制备、熔池清洗、晶圆研磨、晶圆清洗、晶圆检测、晶圆分级等几个步骤。

2. 晶圆处理：晶圆处理的目的是使晶圆表面的形貌更加光滑，以满足集成电路的制作工艺要求。晶圆处理包括晶圆表面清洗、晶圆表面处理、晶圆表面分割、晶圆表面去除等。

3. 电极蚀刻：电极蚀刻是指在晶圆表面上利用腐蚀剂将设计好的电路模式腐蚀出来的一种工艺，是集成电路制造工艺中最重要的一步。

4. 金属片制备：金属片是指用于集成电路制造的金属片，金属片制备一般包括金属片清洗、金属片切割、金属片分级、金属片清洗、金属片填充等步骤。

5. 接线着膜制备：接线着膜是指在集成电路上制作的一种薄膜，它的目的是将晶圆的电极与金属片之间的电路连接起来，以实现电路的功能。

6. 图形设计：图形设计是指在集成电路封装中，利用计算机软件对集成电路的电路图进行设计，以确定电路的功能，并绘制出电路图供制造使用。

7. 封装：封装是指将集成电路封装在外壳中，以保护集成电路，使其能够正常工作。封装一般包括晶体管封装、芯片封装、多层封装等多种方式。

8. 测试：测试是指为了确定集成电路的性能和功能，对集成电路的电路和芯片进行检测的一种工作，其目的是为了检查集成电路是否符合设计要求。

以上就是集成电路制备过程的简要介绍，集成电路制备过程是一个复杂的过程，需要经过多个步骤，从晶圆制备到测试，才能完成最终的产品。因此，在集成电路制备过程中，需要加强关注，确保每一个步骤都能够顺利完成，以确保最终的产品质量。